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延銅箔和電解銅箔

發(fā)表時間：2017/8/22 17:40:44  瀏覽次數(shù)：7001

按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。
(1)壓延銅箔(Rolled Copper Foil) 是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性
系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．8 %)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細導(dǎo)線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(TCE)而制的“金屬夾心板”上。日本近年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具有低溫結(jié)晶特性的壓延銅箔。由于其具有高的抗彎折曲性，適用于柔性板上。另一種是無氧壓延銅箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸強度高，可用于TAB中要求引線強度高的印制電路板上，以及音響設(shè)備的印制板上。
(2)電解銅箔(Electrode Posited copper)是將銅先經(jīng)溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進而制成剛性印制板。
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